由有機溶劑，松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑，助溶劑、成膜劑經科學配方復配而成，是高效環保的電子行業專用助焊劑。
一、產品特點:
1、不含鹵素及其它有害物質;
2、焊接表面無殘留、無粘性，焊后表面干燥;
3、具有優良的焊錫性、連接性和濕潤性，焊點飽滿光亮、透錫性較好，有效防止缺錫和短路(錫橋)的發生;
4、含有多種添加劑，有效的降低錫球錫珠產生的機率;
5、助焊劑殘留極低、不含腐蝕性殘留物、無鉛、無鹵，完全免清洗;
6、表面絕緣阻抗極高，在不清洗的情況下板面絕緣阻抗仍然符合IPC試驗規范，電氣信賴性高;
7、產品低煙，不污染工作環境，不影響身體健康;
8、價格適中，無需改變工藝、更換設備，通用性極佳。
二、適用范圍:
適用于安裝高密度DIP元件的基板，板面殘留及低，不含鹵素。如：電腦主機板、網卡、顯卡液晶顯示器等PCB板面清潔度要求及高的產品。工藝適合：噴霧、粘浸涂布，適應單\雙波峰作業。
三、使用方法:
原液使用。
四、工藝參數：
1、使用濃度：原液
2、溫度：常溫
五、技術參數:
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項目 |
指標 |
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外觀 |
透明液體 |
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機械雜質 % |
無 |
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氣味 |
無刺激性氣味 |
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清洗率 |
99.8% |
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水溶性 |
不溶于水 |
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密度 20℃ |
1.0±0.02g/ m3 |
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鑄鐵腐蝕5%稀釋液、蒸餾水、8h、55℃ |
A級 |
六、注意事項：
1、勿與其他廠家產品混合使用。
2、陰冷處密封保存，禁止混入雜物。
3、嚴禁入口，避免兒童接觸。
4、本產品保質期為 24 個月(自產品出廠日期開始計算)。
5、作業時，可戴好防護手套。
6、請根據實際情況決定清洗時間。
七、包裝與儲存：
本品采用 25KG/桶;儲存于陰涼室內，儲存期 24 個月。